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-- 作者:wangxinxin -- 發(fā)布時間:2010-11-18 13:54:55 -- F-RAM技術(shù)為智能安全氣囊系統(tǒng)提供“智能性” 車安全系統(tǒng)在未來數(shù)年間將變得越來越趨于精密。這一趨勢會影響到attachrate以及安全氣囊系統(tǒng)和汽車穩(wěn)定性控制系統(tǒng)的復(fù)雜程度。隨著這些系統(tǒng)中的電子部分越來越重要,同時對半導(dǎo)體存儲器的容量要求也隨之增長。本文概述了在設(shè)計新一代安全氣囊系統(tǒng)存儲方案時應(yīng)該考慮的問題。 目前汽車安全氣囊系統(tǒng)引入了兩項主要的創(chuàng)新技術(shù)。第一,新型的安全氣囊系統(tǒng)增加了“智能性”:不同于以往系統(tǒng)一律采用最大的展開力。仿佛所有的事故和乘客都是一模一樣的,新系統(tǒng)是根據(jù)事故和乘客的具體參數(shù)來決定氣囊的展開力度。這些參數(shù)可能包括碰撞的嚴(yán)重程度、乘客的體重和座椅相對氣囊的位置等。這種可變的展開力將會大受那些曾有過普通安全氣囊沖擊而造成不愉快經(jīng)驗人士的歡迎。智能型氣囊還能識別乘客座椅是否空置,以決定需不需要使用乘客安全氣囊。考慮到每輛車的安全氣囊數(shù)目正在增多加上即使發(fā)生小事故也必需更換的成本支出,這種創(chuàng)新的技術(shù)將有助于用戶省下相當(dāng)可觀的維修和保險成本。 第二,越來越多的車輛安裝了事故數(shù)據(jù)記錄儀(EDR),用來收集碰撞相關(guān)的信息,類似于飛機(jī)“黑匣子”。EDR功能一般被包含在安全氣囊電子控制單元(ECU)中。這樣置配很自然,因為EDR沒有飛機(jī)黑匣子的那種存活性要求,安全氣囊控制器主要是接收各個重要傳感器的輸入信息。而車輛制造商也指出沒有空間安裝獨立式的EDR。 這兩種安全氣囊存儲應(yīng)用對存儲器的要求都相當(dāng)高,但彼此差異很大。鑒于在嚴(yán)重的事故中,系統(tǒng)很有可能掉電,因此都需要非易失性存儲器。事故重建意味著事故前后的相關(guān)數(shù)據(jù)必須存儲在系統(tǒng)可寫入的可靠的非易失性存儲器中。 在“智能安全氣囊”系統(tǒng)上ECU設(shè)計人員希望針對具體的事故采用合適的展開力。這就不僅需要加速度信息同時也需要乘客信息。新型的智能安全氣囊系統(tǒng)對存儲器有獨特的要求,即需要把直到事故發(fā)生前的乘客信息都記錄下來,其中包括座椅位置和乘客體重。為了在事故之前能夠獲得有關(guān)乘客情況的可靠記錄,就必需連續(xù)存儲信息。送往安全氣囊ECU的參數(shù)數(shù)據(jù)是由車輛內(nèi)部的加速度傳感器和傳感器產(chǎn)生的。這種連續(xù)存儲需要能夠遠(yuǎn)比傳統(tǒng)閃存寫入更頻繁的存儲技術(shù)。 EDR技術(shù)的關(guān)鍵在于所需的數(shù)據(jù)量及存儲這些數(shù)據(jù)所需要的時間。新的規(guī)范將大大擴(kuò)展需要采集的數(shù)據(jù)。當(dāng)發(fā)生嚴(yán)重事故時,極有可能出現(xiàn)掉電情況。對于這種情況,EDR系統(tǒng)必須趕在系統(tǒng)電源失去之前把數(shù)據(jù)保存下來。事故中,供電可能會突然失去,而傳統(tǒng)的非易失性存儲解決方案需要很長的時間來對新信息進(jìn)行寫入。 非易失性鐵電存儲器(F-RAM)便提供了能解決上述需求的技術(shù)能力。它和其它非易失性方案一樣都能提供可靠的非易失性存儲能力,特別出眾之處在于它的可擦寫次數(shù)非常多,寫入速度也極快。 安全氣囊應(yīng)用中最常選用帶有串行外設(shè)接口(SPI)的5V工作電壓F-RAM存儲器。這些器件可以在很高的總線接口速度下進(jìn)行寫操作,具有超過1萬億次(1后面12個零!)的擦寫次數(shù),足以讓智能安全氣囊連續(xù)寫入,以提供無縫的乘客數(shù)據(jù)記錄。串行速度可以從5MHz到20MHz間的F-RAM且無延遲寫操作能夠讓主處理器盡可能快地存儲數(shù)據(jù),幾乎沒有信息丟失的風(fēng)險。F-RAM具備的非易失性特點、無限的擦寫次數(shù),以及快速數(shù)據(jù)寫入能力,是下一代安全氣囊系統(tǒng)的理想存儲器。 以前汽車應(yīng)用中所用的主要非易失性存儲技術(shù)是浮柵器件,如EEprom或閃存。浮柵器件通過一層SiO2薄膜把多晶硅柵與溝道隔離開來。要對器件進(jìn)行編程,需在控制柵上產(chǎn)生很高的電壓,使得電子可獲得足夠的動能,穿透隔離層,將電子(N溝道器件)加速到源極。(見圖1)。
溝道中形成了一個耗盡區(qū),這樣,在特定的柵極電壓下,已被編程的部分被置于“off(較高阻抗)”,而沒有被編程或沒有被擦寫的器件為“on(較低阻抗)”。
鐵電薄膜放在CMOS基層之上,并置于兩電極板之間,使用金屬互連并鈍化后完成鐵電制造過程。(見圖3)。
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